非常在線 2015年10月29日消息，自從驍龍810跌入發(fā)熱的“泥淖”之后，高通便開始了它的辟謠之旅，分分鐘做好了“打臉”傳聞的準(zhǔn)備，之前聲稱驍龍810也是“冷酷到底”，但是“暖手寶”屬性還是勝過的千言萬語，讓很多的手機(jī)廠商遭受了不少的“夾板氣”，現(xiàn)在高通驍龍820 還沒有發(fā)布，就有人已經(jīng)表示，驍龍820還是沒有擺脫“發(fā)熱魔咒”。 從之前驍龍820的跑分成績來看，我們了解到這款處理器的性能還是不錯(cuò)的，不過也有媒體稱三星的下一代旗艦機(jī)Galaxy S7就被這款處理器“坑”了，而為了緩解這款處理器的發(fā)熱問題，三星也是煞費(fèi)了一番苦心，目前試圖通過修改微處理器控制程序來控制芯片發(fā)熱，未來還可能要采用散熱管來排解熱量。

聽聞此消息，估計(jì)很多廠商都要哭了，就在大家一顆玻璃心瀕臨破碎之際，今天高通通過官方微博進(jìn)行了辟謠，表示“驍龍820滿足了OEM廠商對其終端散熱和性能規(guī)格的要求。”，給大家吃下了一顆“定心丸”。 高通驍龍820這次肩負(fù)著高通處理器的榮譽(yù)，之前因?yàn)榘l(fā)熱，驍龍810在今年安卓手機(jī)處理器的市場份額遭遇了三星和聯(lián)發(fā)科的蠶食，排名也被踢出前三，位列第四。希望這次的驍龍820不要讓我們失望。