非常在線 2016年1月14日消息，關(guān)于如何讓手機機身變得更加的輕薄，是消費者留個每個旗艦手機的固有命題，手機一代比一代薄已經(jīng)成為一宗趨勢，而毫無疑問，這對于手機廠家來說，是一個技術(shù)上的挑戰(zhàn)，如何在保證電池容量和系統(tǒng)性能的前提下給手機瘦身呢？ 日前，LG的新一代旗艦手機LG G5有消息傳出，這款手機為了順應(yīng)機身輕薄的趨勢，決定改變手機的組合方式，以“模塊化”設(shè)計來提高手機內(nèi)部空間的利用效果。從目前曝光的概念圖來看，LG G5是將手機的“下巴”部位進行活動化的處理，卸下機身的下端模塊，用戶就可以將手機的電池從機身中抽取出來，可拆卸電池方便不少，機身也變薄不少。 而至于手機的充電插口和揚聲器位置還是沒有改變，放置在圖中可以卸去的部分，這就意味著手機的內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)也是獨立的。 LG G5將采用全金屬一體式機身和無邊框設(shè)計，將采用5.6英寸的2K屏，搭載驍龍820處理器，3GB運行存儲，配置指紋識別功能，前置500萬像素，后置2100萬像素主攝像頭，支持紅外、激光對焦和USB Type-C借口，有可能配備虹膜掃描功能。 其中頗具亮點的還有其將配備的Magic Slot ——“魔術(shù)插槽”，這個功能支持手機外接物理鍵盤、運動相機、360 VR虛擬現(xiàn)實設(shè)備和小音箱等設(shè)備，在用戶的體驗上帶來全新感覺。 LG公司決定在2月21日在巴塞羅那正式推出旗下年度旗艦LG G5，屆時，我們可以一睹真機風(fēng)采。 ?