非常在線?2015年1月30日消息，之前，關(guān)于三星GALAXY S6是否搭載高通驍龍810處理器的消息，傳的是沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最終在三星官方的證實(shí)下，告一段落。三星GALAXY S6將放棄使用驍龍810處理器，原因是因?yàn)閷τ隍旪?10發(fā)熱問題的忌憚。這也讓人們開始重新審視這款性能強(qiáng)悍的處理器。 我們知道，LG是第一個搭載驍龍810處理器的手機(jī)廠商，搭載該手機(jī)的LG G Flex 2已經(jīng)在韓國上市。對于高通LG一直處于維護(hù)的態(tài)度，多次表示驍龍810并不存在發(fā)熱的問題。 但是在今天的季度財務(wù)會議上，LG卻改變了口辭，承認(rèn)驍龍810確實(shí)存在發(fā)熱的問題，但強(qiáng)調(diào)是僅限于第一批發(fā)的芯片，之后的芯片發(fā)熱問題已經(jīng)得到了解決，G Flex 2和未來的旗艦G4都不受影響。 雖然LG強(qiáng)調(diào)改進(jìn)后的驍龍810解決了發(fā)熱問題，但是相信不少廠家依然會很謹(jǐn)慎，而未來驍龍810會不會徹底解決發(fā)熱問題并能規(guī)模量產(chǎn)，不得而知，也許時間會慢慢給出答案。