目前，聯(lián)發(fā)科的中低端處理器還用的是28nm工藝，近日，有消息稱，明年聯(lián)發(fā)科將直接跳過(guò)Helio P25/30而推出P35中端處理器，并且直接使用10nm工藝。從而實(shí)現(xiàn)大躍進(jìn)。 從業(yè)內(nèi)人士@草包科技曝光的信息來(lái)看，架構(gòu)上，Helio P35將采用X30同樣的10nm工藝，10核心設(shè)計(jì)，包括兩顆2.8GHz的A73核心，四顆2.2GHz的A53核心以及四顆2.0GHz的A35核心，Cat.10基帶；并且支持雙通道LPDDR4x和UFS 2.1，聯(lián)發(fā)科Helio?P35還支持雙攝像頭，PE 3.0快充技術(shù)，此外，GPU為PowerVR的7400XT MP4，最高支持4K屏。 盡管聯(lián)發(fā)科處理器在2016年取得了一些成績(jī)，但是在高端市場(chǎng)卻被高通“強(qiáng)力打壓”，因此，盡快拿出更強(qiáng)的產(chǎn)品對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)無(wú)疑是非常有必要的。據(jù)悉，2017年Q3將會(huì)有大批千元機(jī)將采用該處理器，如果該消息屬實(shí)的話，那么聯(lián)發(fā)科明年的中端處理器可就非常厲害了，到那時(shí)千元機(jī)又將會(huì)迎來(lái)一個(gè)質(zhì)的飛躍。?????? 然而，采用10nm工藝卻不僅僅是Helio P35，華為將在2017年發(fā)布的麒麟970也將成為華為第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)處理器，它的配置也是不容小覷的。此外，還有Helio P35的對(duì)手驍龍660，面對(duì)其更加成熟的14nm工藝以及快充4.0技術(shù)，Helio P35能否脫穎而出呢？結(jié)果可能還要等到明年才會(huì)見(jiàn)分曉吧！