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傳三星半導(dǎo)體將自主研發(fā)處理器內(nèi)核

來(lái)源: 編輯:vbeiyou 時(shí)間:2016-11-25 10:10人閱讀
三星今年雖然因Note7爆炸事件的影響,其銷(xiāo)量和市場(chǎng)份額收到影響下滑,但三星在研發(fā)投入上從來(lái)沒(méi)有吝嗇過(guò),無(wú)論是大手筆收購(gòu)還是加大人力投入上,三星可以說(shuō)還是全球最具有創(chuàng)新力的公司之一。近期傳三星將摒棄ARM自行研發(fā)CPU內(nèi)核。 v5_to_v8_architecture 三星半導(dǎo)體部門(mén)于今年實(shí)現(xiàn)了一個(gè)巨大的飛躍,其首款采用定制核心的Exynos?8890處理器,已經(jīng)被用到了Galaxy?S7身上。明年三星將預(yù)計(jì)發(fā)布新一代的處理器,能在處理器性能上有所改變。 現(xiàn)在三星還希望在自主CPU開(kāi)發(fā)上加大投入。業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng),三星設(shè)備解決方案部門(mén)正在打造一款采用自家CPU核心的32位微控制器,明顯主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。據(jù)悉,該處理器核心將基于開(kāi)源的RISC-V指令及架構(gòu),而不是ARMv6-M或最新的ARMv8-M之類(lèi)。自造處理器,意味著無(wú)需向ARM支付授權(quán)費(fèi)用,較之前直接購(gòu)買(mǎi)全部ARM?Cortex?CPU核心設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略有所轉(zhuǎn)變。 20161125132233_1432 說(shuō)到ARM,消息人士稱(chēng),三星的MCU將把晶體管數(shù)量控制在10000到20000之間,封裝功率和ARM的Cortex-M0差不多。M0和M0+都是超低功耗的32位核心,主要用來(lái)取代此前的低成本8位AVR組件。三星于2013年將8-bit微控制器業(yè)務(wù)賣(mài)給了IXYS,但也可以在低功耗物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)擴(kuò)張時(shí)重返該領(lǐng)域。 仍需等待RISC?V核心是否較ARM核心有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),但三星電子有制造自家定制CPU核心的經(jīng)驗(yàn)一事(用于移動(dòng)AP),三星自主開(kāi)發(fā)的RISC-V處理器內(nèi)核,有望打破處理器CPU內(nèi)核限制。RISC?V核心能否用于下一代三星Exynos處理器,我們還不知道。

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