華為麒麟新一代處理器麒麟970將在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。眾所周知，10nm制程工藝是明年各個(gè)芯片廠商的重點(diǎn)研究對(duì)象，而麒麟970也希望在這次芯片大戰(zhàn)中占據(jù)主動(dòng)地位，此外，有消息稱(chēng)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機(jī)型。 據(jù)了解，此次的10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺(tái)積電代工的，眾所周知，在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向很激烈。半導(dǎo)體供應(yīng)商表示，三星雖然在10nm制程工藝上拔得頭籌，率先量產(chǎn)高通服務(wù)器芯片，而緊接著明年初推出的高通下一代旗艦級(jí)處理器驍龍835芯片也是和三星合作；不過(guò)，臺(tái)積電的10nm客戶(hù)，不論是產(chǎn)能規(guī)模還是客戶(hù)數(shù)量，都遠(yuǎn)勝于三星。 據(jù)悉，臺(tái)積電10nm主力客戶(hù)包括聯(lián)發(fā)科、海思以及蘋(píng)果，其中海思的新一代手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)芯片都是由臺(tái)積電生產(chǎn)，目前已投片，預(yù)定在明年第一季度量產(chǎn)。值得一提的是，這是臺(tái)積電第一個(gè)10nm制程量產(chǎn)的客戶(hù)，據(jù)報(bào)道，這款海思芯片應(yīng)當(dāng)就是規(guī)劃中的麒麟970。 按照往年慣例，華為都會(huì)選擇在每年春季推出P系列旗艦手機(jī)，而麒麟970的量產(chǎn)時(shí)間正好與華為P10的量產(chǎn)時(shí)間相撞，所以，選用華為P10作為麒麟970的首發(fā)機(jī)型是再合適不過(guò)了，顯然，華為是想憑借P10來(lái)進(jìn)一步推廣麒麟970。