目前下一代蘋果的信息雖然曝光很多，但其實(shí)多數(shù)都是猜測，并沒有確切的消息，不過現(xiàn)在蘋果iPhone8的訂單開始下給供應(yīng)商各種傳聞?wù)嫦嘁矊⒅鸩礁〕鏊妗ＬO果A11芯片獨(dú)家代工臺積電將于下月開始正式量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年第三季度開始密集備貨。 據(jù)臺灣最新報(bào)道，臺積電為蘋果代工的A11處理器下月正式量產(chǎn)，預(yù)計(jì)7月前備貨5000萬顆，蘋果iPhone?8也將于7月密集備貨，臺積電供應(yīng)鏈透露，臺積電將為蘋果新機(jī)在今年底前備貨1億顆，以滿足蘋果相當(dāng)看好十周年iPhone?8銷售前景，在今年年前創(chuàng)下同期最高銷量紀(jì)錄，可預(yù)期的是今年也將是蘋果歷年來最高備貨潮。 臺積電是繼以20nm拿下蘋果A9處理器獨(dú)家代工后，再次以10nm制程，整合獨(dú)家開發(fā)的扇出型封裝（InF0和晶圓級封裝（WLP）封裝技術(shù)，拿下蘋果A11獨(dú)家制造權(quán)利，從臺積電出貨和備貨動(dòng)向，可看出蘋果相當(dāng)看好iPhone?8新機(jī)表現(xiàn)。 臺積電10nm制程工藝在去年第三季度就已經(jīng)具備導(dǎo)入量產(chǎn)能力，而今年臺積電最大客戶蘋果A11芯片代工，臺積電也開始早早就做準(zhǔn)備，臺積電全力為蘋果A11處理器打造的10nm和InFO封裝產(chǎn)能經(jīng)去年11月進(jìn)行試產(chǎn)后，已在今年首季正式投片。 據(jù)悉評估A11處理器，因具備多核架構(gòu)，指令周期、功能、功耗都將比前一代的A10還優(yōu)越，也是蘋果未來跨足擴(kuò)增現(xiàn)實(shí)（AR）試金石。A11處理器采用最新的10nm工藝，相比A10芯片14nmET工藝相比，理論上10nm制程工藝工可以在減少高達(dá)30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。 臺積電10nm真正的大客戶是蘋果的A11處理器，已經(jīng)在下月開始正式量產(chǎn)，前段時(shí)間被曝10nm良品率低的傳聞，臺積電透露初期良品率將超過70%，而對于臺積電開始備貨A11芯片，不知是否會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)能問題，影響聯(lián)發(fā)科芯片的供應(yīng)。