2016年年底國產(chǎn)手機低端機率先開始悄悄漲價，上周發(fā)布的華為P10/P10Plus相較于上一代P9售價起步高了將近1000元。由于手機零部件普遍漲價成本上升，為了保持利潤不得不漲價，智能手機將迎來漲價潮。 去年隨著內(nèi)存價格飛漲，已經(jīng)嚴(yán)重影響了整個終端產(chǎn)品行業(yè)，當(dāng)然也包括智能手機領(lǐng)域，隨著內(nèi)存價格的狂飆，可以發(fā)現(xiàn)智能手機內(nèi)存組合定價跨度越來越大，隨著智能手機，進入4G+32G存儲組合時代，智能手機受內(nèi)存價格的影響越來越大。 然而除了內(nèi)存價格看漲，包括各類芯片金氧半場效晶體管（MOSFET）、CMOS影像傳感器等關(guān)鍵零組件，加上新款手機芯片、中央處理器、繪圖芯片，各類芯片也在悄悄漲價，進入2017年各類手機必須零部件都在普遍漲價。 第一季度是智能手機傳統(tǒng)淡季，但內(nèi)存市場卻是熱度不減，DRAM及NAND?Flash價格持續(xù)大漲，連已經(jīng)長達8年以上沒漲過價的NOR?Flash也在3月順利漲價近1成幅度。?第二季度進入智能型手機零組件備貨旺季，在龍頭大廠三星帶頭下，業(yè)界對于DRAM、NAND?Flash、NOR?Flash第二季度價格持續(xù)漲價已有共識。 內(nèi)存漲價效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，其它芯片價格也蠢蠢欲動。由于智能型手機的運算能力日益增強，快速充電及無線充電、高速數(shù)據(jù)傳輸接口等新功能，但又要節(jié)能省電，單一系統(tǒng)內(nèi)建MOSFET數(shù)量明顯增加，由于國際大廠明顯淡出，國內(nèi)業(yè)者又面臨晶圓代工產(chǎn)能受限壓力，在供給日益吃緊情況下，已有通路商開始釋出漲價消息，第二季度看來有機會調(diào)漲價格。 手機用CMOS影像傳感器（CIS）同樣也是漲聲響起。今年雙鏡頭手機已是市場趨勢，后鏡頭增加成兩顆后，需求已明顯放大。此外，蘋果iPhone?8搭載3D傳感器可望帶動新需求，手機可能為了支持結(jié)構(gòu)光或飛時測距（ToF）技術(shù)，需要增加2～3顆CIS組件，但包括索尼及三星等大廠，近兩年并無大舉擴產(chǎn)動作?？傮w來看，CIS組件今年第二季恐將供不應(yīng)求，價格自然有漲價機會。 至于手機處理器方面，高通聯(lián)發(fā)科等采用最新的10nm制程工藝，目前由于量產(chǎn)問題等成本價都比上一代產(chǎn)品貴。面臨內(nèi)存、處理器、MOSFET、CIS等零組件價格漲不停，智能手機恐將明顯壓縮獲利能力，漲價已經(jīng)成為大勢所趨。 近期發(fā)布的三星Galaxy?S8售價傳聞將在6000元左右，iPhone8的售價或?qū)⒄{(diào)高至1000元以上的情況，國產(chǎn)手機廠商華為、OPPO等新機都已經(jīng)喊漲，低端手機領(lǐng)域漲價更是率先漲價，今年或?qū)⒂瓉碇悄苁謾C漲價潮。