福布斯:三星或有可能代工高通驍龍820CPU
來源: 編輯:vbeiyou 時(shí)間:2015-04-21 06:45人閱讀
非常在線2015年4月21日消息,近日《福布斯》發(fā)出消息稱三星很有可能將成為高通驍龍820處理器的代工廠商,假使這是真的,那將對(duì)三星來說是一個(gè)很好的機(jī)遇,因?yàn)樵诖饲案咄旪埾盗械奶幚砥鞫际怯膳_(tái)積電代工的。
當(dāng)然,三星在相關(guān)工藝方面也有著臺(tái)積電難以企及的優(yōu)勢。據(jù)了解,三星到目前使用的是14mm工藝,而臺(tái)積電則使用的是20mm工藝,兩者相比較,三星可以使高通驍龍芯片在體積縮小的同時(shí),功耗也進(jìn)一步降低,從這一方面來看,由三星代工高通驍龍?zhí)幚砥鞑徽撌菍?duì)三星還是高通來說,都是一個(gè)互贏的結(jié)果。
同時(shí),市研機(jī)構(gòu)IHS最新報(bào)告顯示,三星在去年已經(jīng)成為了第二大半導(dǎo)體供應(yīng)廠商,英特爾排名第一,而三星的全球芯片業(yè)務(wù)規(guī)模也增長了9.2%,能實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)收價(jià)值3545億美元。由此可見,三星在芯片技術(shù)和實(shí)力有達(dá)到了一定程度,完全能夠勝任代工驍龍芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
盡管如此,傳言畢竟是傳言,而高通和驍龍也未對(duì)這一傳言做出任何評(píng)價(jià),并且此前三星曾放棄在最近發(fā)布的Galaxy?S6和Galaxy?S6?Edge旗艦產(chǎn)品中搭載高通驍龍810處理器,雖然是在該處理器發(fā)熱問題尚未解決而三星急于發(fā)布新品的情況下而放棄的,但焉知會(huì)不會(huì)在高通心里留下陰影,畢竟當(dāng)時(shí)三星的推出確實(shí)對(duì)高通造成了不小的打擊。

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