在2018驍龍峰會上，美國高通公司正式發(fā)布了新一代的旗艦芯片——驍龍855。作為驍龍845的升級版，驍龍855采用7nm工藝制程，搭載驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，是高通首款支持5G功能移動平臺。

驍龍855展示了高通在變革移動行業(yè)和豐富用戶體驗(yàn)方面所發(fā)揮的重要作用，對于高通來說有著巨大的意義。正所謂幾家歡喜幾家愁，驍龍855的發(fā)布也把眾多手機(jī)芯片廠商置于非常被動的位置。

英特爾和聯(lián)發(fā)科將成為最受傷的芯片廠家

在過去很多年里手機(jī)芯片行業(yè)一直是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科三大巨頭競爭的格局。為了搶奪5G芯片的首發(fā)優(yōu)勢，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等各大芯片廠商都提早布局了自己的5G計劃。

高通早在2016年10月就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片，2017年10月又發(fā)布了全球首款針對移動設(shè)備的5G基帶芯片，此次驍龍855的發(fā)布讓更是高通成為了第一家推出5G手機(jī)芯片的企業(yè)。和高通相比，英特爾和聯(lián)發(fā)科5G芯片的研發(fā)進(jìn)程似乎慢了很多，根據(jù)相關(guān)消息稱：由于技術(shù)上的落后，英特爾和聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片將在2020年推出，這意味著英特爾和聯(lián)發(fā)科將錯失了5G這個重要的時機(jī)，明年手機(jī)芯片市場上甚至很有可能出現(xiàn)高通一家獨(dú)大的局面。顯然，這樣的形勢對于英特爾、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片廠商來說是極為不利的，屆時，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科三大巨頭競爭的局面也將越來越清晰。

錯失5G首發(fā)，并不是聯(lián)發(fā)科第一次錯失首發(fā)先機(jī)，早在2014年中國商用4G的時候，上半年僅有高通和Marvell提供了可商用的4G芯片，由于高通占取了首發(fā)先機(jī)，加上它在技術(shù)上所擁有的優(yōu)勢，高通獲得了4G芯片市場的絕大多數(shù)市場份額。聯(lián)發(fā)科到了2014年下半年才推出首款4G芯片，這讓它錯失了時機(jī)，正是因?yàn)殄e過了首發(fā)時機(jī)，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在4G芯片上的市場份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如高通，很多原本屬于聯(lián)發(fā)科的3G芯片的客戶紛紛拋棄聯(lián)發(fā)科，轉(zhuǎn)而投向高通的懷抱。同時，隨著眾多廠商的加入，也讓高通在4G市場上擁有了絕對的發(fā)言權(quán)。

京比特認(rèn)為，和4G市場一樣，在5G市場擁有先發(fā)優(yōu)勢的高通，或?qū)⒀永m(xù)自己4G市場的輝煌，而聯(lián)發(fā)科、英特爾等芯片廠商也將因?yàn)殄e失了5G首發(fā)，從而導(dǎo)致原有的市場份額進(jìn)一步減少，甚至影響到自己在整個5G時代的發(fā)展。

蘋果將成為最受傷的手機(jī)廠家

驍龍855 5G芯片的推出影響到的遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止手機(jī)芯片廠商的發(fā)展和走向，京比特認(rèn)為手機(jī)廠商也將會受到極大的影響。手機(jī)要實(shí)現(xiàn)5G通訊，關(guān)鍵在于手機(jī)芯片能否實(shí)現(xiàn)5G。

國內(nèi)手機(jī)品牌每次推出新品，都要拿高通的驍龍的芯片做文章，高通首發(fā)的芯片更是各大手機(jī)廠商爭奪的重點(diǎn)。當(dāng)然，各大手機(jī)產(chǎn)商也自然不會放過驍龍855 5G芯片的首發(fā)。據(jù)悉，三星和聯(lián)想或?qū)⑹谦@得驍龍855 5G芯片首發(fā)機(jī)會最大的手機(jī)廠商。不管是聯(lián)想還是三星，如果能拿到驍龍855 5G芯片的首發(fā)，那么在明年的5G市場就將擁有很大的競爭優(yōu)勢。

除了三星和聯(lián)想之外，驍龍855 5G芯片還將和其它的手機(jī)廠商進(jìn)行合作。高通方面也在本次發(fā)布會正式公布2019年將要發(fā)布5G智能手機(jī)的合作廠商名單，其中包括華碩、富士通、Google、HMD、HTC、Inseego、LG、一加、OPPO、vivo、中興、夏普、索尼、小米以及中興等全球20家品牌。這也就意味著在驍龍855 5G芯片發(fā)布之后，明年各大手機(jī)廠商都將會上市5G手機(jī)，屆時4G手機(jī)將被5G手機(jī)快速的替換。

值得注意的是，蘋果手機(jī)并不在驍龍855 5G芯片合作廠商名單之中。早前蘋果和高通因?yàn)閷＠麊栴}決裂之后，雙方斷絕了業(yè)務(wù)上的往來，蘋果手機(jī)不再采用高通的芯片，繼而和英特爾進(jìn)行合作，但讓蘋果出乎意料的是，英特爾由于技術(shù)問題無法在明年推出5G芯片， 2020的時候才能夠推出首款5G芯片，正是因?yàn)橛⑻貭柕倪@一舉動導(dǎo)致蘋果不得不推遲5G手機(jī)的發(fā)布時間。這一點(diǎn)蘋果方面也已證實(shí)，明確了蘋果2020年推出5G手機(jī)這一消息。

在京比特看來高通此時推出驍龍855 5G芯片是對蘋果手機(jī)致命的一擊，搭載驍龍855芯片的5G手機(jī)，不管是在網(wǎng)速上還是性能上都將全面超越4G手機(jī)。可以確定的是，在各大手機(jī)產(chǎn)商推出的5G手機(jī)的沖擊之下，蘋果手機(jī)很難堅守住蘋果手機(jī)原本的市場份額。

驍龍855還需接受市場的檢驗(yàn)

驍龍855這款芯片對高通的重要性是不言而喻的。高通選擇在5G時代的風(fēng)口推出驍龍855這款芯片的目的就是想憑借5G芯片首發(fā)的優(yōu)勢，來搶奪5G市場的第一波紅利。這關(guān)系到高通在5G芯片市場的地位。所以對高通來說驍龍855不能出現(xiàn)半點(diǎn)閃失，如果驍龍855出現(xiàn)任何負(fù)面的消息都有可能影響到高通收割5G時代第一波紅利這個計劃，甚至還將影響到高通在此后的整個5G市場的發(fā)展和地位。為了保證驍龍855萬無一失，高通可謂是拿出了全部最新的技術(shù)，一并放在了驍龍855上。

首先驍龍855搭載了5G技術(shù)，打造了出了全球首款5G商用芯片，在具備5G能力的同時，驍龍855還具備了超強(qiáng)的AI能力。高通方面表示驍龍855，比上一代旗艦驍龍845提升3倍，比華為麒麟980、蘋果A12提升2倍，堪稱2018發(fā)布的最前AI芯片，更強(qiáng)AI性能之外，還標(biāo)配AI相機(jī)和屏下指紋識別方案?；谝陨蟻砜打旪?55似乎的確是一款有著超強(qiáng)能力的芯片。

但是目前驍龍855還沒有實(shí)際的搭載在一款手機(jī)上，以上所有的這些數(shù)據(jù)都是高通單方面給出的。眾所周知，市場才是檢驗(yàn)一款產(chǎn)品好壞的唯一標(biāo)準(zhǔn)，單憑高通方面給出的資料并不能斷定驍龍855的好壞。京比特認(rèn)為，只有搭載驍龍855芯片的手機(jī)大量流入市場，5G、AI等各方面的能力得到消費(fèi)者的認(rèn)可之后，才能夠說驍龍855是一款真正成功的芯片。