1月18日，市場(chǎng)研究公司Gartner發(fā)布了2018年十大半導(dǎo)體芯片買家的排名，三星第一，蘋果第二，華為第三。 雖然智能手機(jī)和PC市場(chǎng)已經(jīng)飽和，但是在這些市場(chǎng)領(lǐng)先的OEM廠商卻獲得了更多的市場(chǎng)份額，芯片的購買力也在持續(xù)上升。

由于手機(jī)市場(chǎng)份額的增加，華為去年半導(dǎo)體采購支出超過210億美元，增加45%，根據(jù)Gartner的測(cè)算，華為2018年半導(dǎo)體采購支出超過210億美元，全球排名超過戴爾位列第三，逐漸成為芯片企業(yè)的重要客戶。 除了華為，還有聯(lián)想、小米、步步高也躋身全球十大芯片采購商之列， 三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的芯片買家，合并市場(chǎng)份額為17.9%。這兩家智能手機(jī)巨頭自2012年以來一直占據(jù)全球半導(dǎo)體買家排行榜的前兩位，他們2017年的總份額達(dá)到19.5%。 因?yàn)镻C和智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)整合，排名前10的芯片買家2018的全球市場(chǎng)份額為40.2%，高于2017年的39.4%。Gartner預(yù)計(jì)，這一趨勢(shì)還將持續(xù)下去。 除此之外，位列芯片買家前十名的還有惠普公司、金士頓以及惠普企業(yè)公司。 值得注意的是，在2015年，惠普公司進(jìn)行了拆分，負(fù)責(zé)企業(yè)級(jí)業(yè)務(wù)的公司將被稱為惠普企業(yè)公司(Hewlett-Packard Enterprise)，負(fù)責(zé)PC和打印機(jī)業(yè)務(wù)的公司將被稱為惠普公司(HP.Inc)。此次，兩個(gè)公司都進(jìn)入了全球十大半導(dǎo)體買家的名單。