12月22日消息，美國芯片大廠德州儀器宣布旗下設(shè)立于猶他州Lehi 的最新12 吋晶圓廠LFAB已經(jīng)開始量產(chǎn)模擬與嵌入式產(chǎn)品。

LFAB是德州儀器于2021年以9億美元從美光科技手中收購，是德州儀器在2022 年開始投入量產(chǎn)的第二家12 吋晶圓廠，預(yù)計將提供符合客戶未來數(shù)十年需求的制造產(chǎn)能。而首座落于德州Richardson 的RFAB2 已于2022 年的9 月開始投入初期量產(chǎn)。

德州儀器技術(shù)與制造事業(yè)群資深副總裁Kyle Flessner 表示，這是最令Lehi 團隊振奮的一刻，我們成功擴大了制造作業(yè)規(guī)模,為我們的客戶提供未來數(shù)十年所需的產(chǎn)量。

這項成就是我們長期投資產(chǎn)能的一部分，進一步實現(xiàn)了擴大自有產(chǎn)能的承諾,以滿足電子領(lǐng)域半導(dǎo)體持續(xù)增長的需求。

德州儀器強調(diào)，在猶他州Lehi 創(chuàng)造半導(dǎo)體制造業(yè)的新紀元LFAB ，位于猶他州「硅坡」(Silicon Slopes) 高科技園區(qū)的中心地帶，距離鹽湖城不到一小時車程，是猶他州唯一的12 吋半導(dǎo)體晶圓廠。

而將LFAB 加入到我們的制造作業(yè)版圖，可提高12 吋產(chǎn)能，以因應(yīng)未來數(shù)十年電子領(lǐng)域半導(dǎo)體持續(xù)增長的需求。

據(jù)了解，LFAB擁有超過275,000 平方英尺的無塵室空間以及先進的設(shè)施。其中，包括包括總長度達到11 公里的高架運載系統(tǒng)，可快速經(jīng)由晶圓廠運輸晶圓。

目前，LFAB 可生產(chǎn)65nm和45nm技術(shù)，并能根據(jù)需要超越這些技術(shù)節(jié)點，并擁有生產(chǎn)嵌入式處理晶片等復(fù)雜設(shè)備的最佳制程技術(shù)。在全面投產(chǎn)時，LFAB 每天將制造數(shù)千萬片芯片來滿足從再生能源、電動車、到太空望遠鏡等各領(lǐng)域電子設(shè)備需求。

德州儀器還表示，未來對Lehi 晶圓廠的總投資金額將達到約30 億至40 億美元，這也讓猶他州和地方經(jīng)濟直接受益。