Intel官方宣布，將于北京時(shí)間2023年1月10日22點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號(hào)Sapphire Rapids)。

同時(shí)發(fā)布的，還會(huì)有Intel CPU Max系列處理器、Intel GPU Max系列數(shù)據(jù)中心加速卡，面向HPC高性能計(jì)算、AI人工智能。

Sapphire Rapids的曝料已經(jīng)太多了，沒(méi)有多少秘密。

它將采用12/13代酷睿同款的Intel 7制造工藝、Golden Cove CPU架構(gòu)(只有大核)，最多60個(gè)核心(首批只開(kāi)啟56個(gè))，改用新的Socket E LGA4677封裝接口，首次引入chiplet小芯片封裝，集成112MB三級(jí)緩存，熱設(shè)計(jì)功耗最高350W。

內(nèi)存支持八通道DDR5-4800，擴(kuò)展連接提供80條PCIe 5.0/4.0通道，可選集成最多64GB HBM2e內(nèi)存(就是CPU Max系列)，還會(huì)支持CXL 1.0高速互連總線。

根據(jù)Intel至強(qiáng)路線圖，2023年將推出Emerald Rapids，2024年推出Intel 3工藝的Granite Rapids、Sierra Rapids，后者首次引入P+E混合架構(gòu)，然后是是Diamond Rapids，首次支持PCIe 6.0。

AMD方面已經(jīng)在上個(gè)月?lián)屜劝l(fā)布了基于Zen4架構(gòu)的霄龍EPYC 9004系列，最多96核心，后續(xù)還會(huì)有Zen4c衍生版本，最多128核心。

Intel CPU Max系列處理器、Intel GPU Max系列數(shù)據(jù)中心加速卡此前已經(jīng)官宣了，但前者未透露詳細(xì)的型號(hào)、規(guī)格。

CPU Max系列就是Sapphire Rapids集成HBM高帶寬內(nèi)存的版本，最大容量64GB，并支持DDR、HBM兩種內(nèi)存模式運(yùn)行。

最多56核心112線程，分為四個(gè)部分(Title)，彼此通過(guò)EMIB互連橋接技術(shù)整合在一起。

GPU Max系列就是代號(hào)PowerVR的加速計(jì)算卡，Intel針對(duì)高性能計(jì)算加速設(shè)計(jì)的第一款GPU產(chǎn)品，基于全新的Xe HPC架構(gòu)，和桌面上的Arc系列顯卡同源，也是業(yè)界唯一支持光追的HPC/AI GPU。

它采用多工藝、多芯片整合制造，混合5種工藝，總計(jì)1000多億個(gè)晶體管，分為多達(dá)47個(gè)模塊(tile)，包括基礎(chǔ)單元、計(jì)算單元、Foveros封裝單元、EMIB封裝單元、Rambo緩存單元、HBM內(nèi)存單元、Xe鏈路單元，等等。

最多128個(gè)Xe-HPC核心、128個(gè)光追核心，一級(jí)緩存64MB，二級(jí)緩存408MB，并集成最多128GB HBM高帶寬內(nèi)存。

頂級(jí)型號(hào)Max 1550，滿血圈核心，功耗600W，可以八卡并聯(lián)。

Max 1350 112核心、96GB HBM、450W功耗。

Max 1100 56核心、48MB HBM、300W功耗，PCIe形態(tài)，最多四卡并聯(lián)。