今日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米Civi 3搭載聯(lián)發(fā)科天璣8200芯片，這是小米Civi系列第一次使用聯(lián)發(fā)科平臺，此前發(fā)布的Civi 2、Civi 1S和Civi都是驍龍平臺。

據(jù)悉，天璣8200采用臺積電新一代4nm工藝制程，采用1+3+4的架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中一顆是主頻高達(dá)3.1GHz的A78，以及另外三顆主頻為3.0GHz的A78。

對比天璣8100，天璣8200的大核組成與天璣8100略有不同，但是小核部分都保持了一致，都是配備了四顆能效核心A55，主頻2.0GHz。GPU方面，天璣8200使用Mali-G610 MC6，能效方面提升8%。

除此之外，在安兔兔跑分中，天璣8200能夠跑到90萬分，比起天璣8100還是高出不少。

除了天璣8200，小米Civi 3還將延續(xù)上一代的自拍優(yōu)勢，該機(jī)擁有兩顆前置攝像頭，屏幕形態(tài)跟Civi 2一樣是長條形挖孔，類似iPhone 14 Pro的靈動島。這將是小米2023年的自拍之王，值得期待。

小米Civi