快科技8月7日消息，國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體今天登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)52元/股，開(kāi)盤(pán)58.88元，股價(jià)上漲13%。

截止發(fā)稿時(shí)，華虹股價(jià)已經(jīng)收窄到5%漲幅。

按照52元/股的價(jià)格來(lái)算，華虹本次回歸A股募集資金總額為212.03億元，目前是A股年內(nèi)最大規(guī)模IPO。

華虹半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠，僅次于中芯國(guó)際，今年5月份第三大晶圓代工廠晶合集成IPO募資是95億元，中芯集成也是5月份上市，募資則是125億元。

招股書(shū)顯示，華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，華虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；

在功率器件領(lǐng)域，華虹公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

華虹公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國(guó)大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。

截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬(wàn)片/月(約當(dāng)8英寸)，總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。