快科技8月8日消息，據(jù)報(bào)道，iPhone 15 Pro首發(fā)搭載的蘋(píng)果A17仿生芯片是唯一一款3nm手機(jī)處理器，這顆芯片由臺(tái)積電代工。

據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝目前的良品率在70%-80%之間，這意味著芯片制造過(guò)程中有至少20%的產(chǎn)品存在缺陷，這些缺陷芯片成本將由臺(tái)積電買(mǎi)單，蘋(píng)果不會(huì)為缺陷產(chǎn)品付費(fèi)。

更重要的是，因良率問(wèn)題，由臺(tái)積電代工的3nm芯片A17芯片將會(huì)提供兩個(gè)版本。前期A17基于臺(tái)積電N3B工藝制造，后期會(huì)切換到良率更高、成本更低的N3E。

其中N3B工藝具有45nm的CGP，與N5相比縮小了0.88倍，這領(lǐng)先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和臺(tái)積電N5的51nm CGP。

不過(guò)N3B的短板在于成本高、良率低，因此臺(tái)積電還開(kāi)發(fā)了N3E節(jié)點(diǎn)，后者良率高，成本相對(duì)要低一些，但是N3E的邏輯密度不如N3B，這意味著N3E的性能略低于N3B。