快科技9月11日消息，今日，聯(lián)發(fā)科宣布發(fā)布天璣7200-Ultra芯片，采用與旗艦平臺(tái)相同的臺(tái)積電第二代4nm工藝。

據(jù)介紹，天璣7200-Ultra八核CPU架構(gòu)包含2個(gè)主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715 核心和6個(gè)Cortex-A510核心，集成Arm Mali-G610 GPU和高能效AI處理器APU 650。

同時(shí)，搭載兩億像素定制14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，官方稱，高性能ISP為用戶提供更快、更清晰的拍照和視頻錄制體驗(yàn)，搭載天璣7200-Ultra芯片的終端將于近期與大家見(jiàn)面。

值得一提的是，小米公司王騰昨日發(fā)文，稱會(huì)在今天透露一點(diǎn)事情，結(jié)合剛發(fā)布的天璣7200-Ultra芯片，王騰有可能今天會(huì)宣布Redmi拿下這款芯片的首發(fā)，首發(fā)機(jī)型或?yàn)镽edmi Note 13系列。

目前，Redmi Note 13系列已三證齊全，只需等待官宣和發(fā)布會(huì)，就能上市了。

爆料稱，Redmi Note 13系列全系標(biāo)配1.5K高分屏，搭載2億像素的三星ISOCELL HPX主攝，兩款低配版為5120mAh電池+67W有線快充，高配版是5000mAh+120W有線快充。