10月12日消息，現(xiàn)在俄羅斯也是公布了自己的芯片發(fā)展路線，其要在2030年實現(xiàn)14nm國產(chǎn)芯片制造。

目前，俄羅斯微電子企業(yè)可以生產(chǎn)130nm制程的產(chǎn)品，但是這是遠遠不夠的。

按照俄羅斯的說法，計劃到2026年實現(xiàn)65nm的芯片節(jié)點工藝，2027年實現(xiàn)28nm本土芯片制造，到2030年實現(xiàn)14nm國產(chǎn)芯片制造，而到2030年需要投資約3.19萬億盧布（384.3億美元）。

在這之前，據(jù)俄羅斯國際新聞通訊社報道，圣彼得堡理工大學(xué)的研究人員開發(fā)出了一種“國產(chǎn)光刻復(fù)合體”，可用于蝕刻生產(chǎn)無掩模芯片，這將使“解決俄羅斯在微電子領(lǐng)域的技術(shù)主權(quán)問題”成為可能。

據(jù)介紹，其中一種工具的成本為500萬盧布（當(dāng)前約36.3萬元人民幣），另一種工具的成本未知。

據(jù)開發(fā)人員稱，傳統(tǒng)光刻技術(shù)需要使用專門的掩膜板來獲取圖像。該裝置由專業(yè)軟件控制，可實現(xiàn)完全自動化，隨后的另外一臺設(shè)備可直接用于形成納米結(jié)構(gòu)，但也可以制作硅膜，例如用于艦載超壓傳感器。