快科技11月2日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場(chǎng)的高通驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，這將是高通第一款3nm手機(jī)芯片。

據(jù)爆料，高通驍龍8 Gen4采用的是臺(tái)積電N3E工藝，與蘋果A17 Pro使用的N3B工藝略有不同，N3E是N3B的低功耗優(yōu)化版，其良率也更高。

隨著高通切入3nm陣營(yíng)，安卓手機(jī)品牌也將集體邁入3nm時(shí)代，將更好的與蘋果展開競(jìng)爭(zhēng)。

除了采用3nm，高通驍龍8 Gen4的CPU核心不再采用Arm公版，而是采用自研的Nuvia架構(gòu)。

此前在2021年，高通收購(gòu)了芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司Nuvia，這家公司由蘋果前A系列處理器工程師創(chuàng)立，其主要業(yè)務(wù)與芯片相關(guān)。

高通收購(gòu)Nuvia，希望借助其團(tuán)隊(duì)能力打造性能更強(qiáng)、效率更高的芯片。

消息稱在驍龍8 Gen4上，高通將會(huì)為其配備Nuvia Phoenix性能核心和Nuvia Phoenix M核心，這意味著驍龍8 Gen4的CPU核心迎來史無前例的一次重大變化，值得期待。