快科技11月2日消息，在前兩天的“來勢迅猛”發(fā)布會上，蘋果正式發(fā)布了新款M3、M3 Pro、M3 Max芯片。

據(jù)蘋果介紹，M3系列芯片渲染速度與M1系列相比最快可達2.5倍，CPU搭載的高性能核心和高能效核心比M1中的相應(yīng)核心分別快30%和50%，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也比M1系列芯片快了60%。

昨天，搭載M3芯片的iMac 2023出現(xiàn)在了Geekbench上，單核最高3076分，多核11863分。

今天，M3 Max芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺上，初步結(jié)果顯示，蘋果M3系列高階型號性能提升幅度還是很大的。

根據(jù)Geekbench上的顯示，搭載M3 Max芯片的設(shè)備標識符為Mac15,9，目前共有4條信息，其中單核成績最高為3151分，多核最高為21084分。

與此對應(yīng)的是，其上代產(chǎn)品M2 Max單核為1889分，多核為14586分，這也意味著多核性能M3 Max比上代產(chǎn)品提升了約45%，這也符合蘋果聲稱的50%范圍。

與上代M2 Ultra單核2692、多核21231相比，M3 Max單核比M2 Ultra高9%，多核僅低了0.6%。

目前搭載M3 Max芯片的新款16英寸MacBook Pro售價為27999起，而搭載M2 Ultra的Mac Studio售價為32999起，相當于價格低了5000元，性能卻比較類似。

不過需要注意的是，由于環(huán)境、溫度、電池壽命、后臺任務(wù)等因素的影響，不同硬件在運行時Geekbench分數(shù)會略有波動。

此外，Geekbench 也無法測試特定功能，如光線追蹤支持、動態(tài)緩存或加速網(wǎng)格映射等等，所以M3系列芯片的實際性能表現(xiàn)還需要等待到貨后實際測試。