快科技11月24日消息，近日龍芯中科宣布，龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技再添龍架構(gòu)新品，集成龍芯CPU IP的高集成度三層千兆網(wǎng)絡(luò)交換芯片XL63系列研制成功并交付市場(chǎng)。

同時(shí)，這也是除龍芯中科之外的第二家企業(yè)推出龍架構(gòu)芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著龍芯通過(guò)開(kāi)放授權(quán)建設(shè)龍架構(gòu)生態(tài)的一大跨越。

據(jù)官方介紹，該系列芯片包括XL63111、XL63228兩種型號(hào)，可提供FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm兩種封裝形式，已形成近20款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。

XL63系列交換芯片支持28G交換帶寬，集成了多個(gè)龍架構(gòu)CPU IP核，能夠提供充足的運(yùn)算能力；還集成最多24端口千兆PHY，并支持QSGMII和SGMII模式。

該芯片具有二層、三層交換功能，支持NAT/NAPT，支持SYNC-E和IEEE1588V2，滿足企業(yè)和工業(yè)以太網(wǎng)接入業(yè)務(wù)需求。

其主要網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用場(chǎng)景有黨政OA、工業(yè)控制和商業(yè)通信、板間通信等。

龍芯中科表示，XL63系列交換芯片的推出，標(biāo)志著龍芯在構(gòu)建基于自主指令系統(tǒng)的開(kāi)放性信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的大道上邁出了一大步。

未來(lái)，龍芯中科會(huì)聯(lián)合更多的芯片合作伙伴推出基于龍架構(gòu)的產(chǎn)品，形成共建龍架構(gòu)軟硬件生態(tài)的“眾木成林”之勢(shì)。