快科技12月11日消息，JEDEC組織官方宣布，Intel、戴爾等聯(lián)合提出的CAMM筆記本內(nèi)存形態(tài)，已經(jīng)被正式吸納為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，命名為“CAMM2”，從而和DDR5、HBM3、GDDR6等技術(shù)并列。

CAMM全稱為“Compression Attached Memory Module”，相比傳統(tǒng)的SO-DIMM內(nèi)存，厚度變薄了57％，單條容量最高可達(dá)128GB，而頻率已經(jīng)做到6400MHz。

它還有一個(gè)好處，那就是單條就能組成雙通道。

只不過，它的面積增大了不少，也貴得多。

CAMM2內(nèi)存目前支持DDR5、LPDDR5/5X兩種版本，后者甚至可以做成獨(dú)立內(nèi)存而不一定非要集成在主板上，但現(xiàn)階段還是以DDR5為主。

成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有助于推動(dòng)CAMM2的普及，但暫時(shí)只有戴爾一家在做，其他PC、內(nèi)存廠商均未表態(tài)。