快科技4月4日消息，PCIe 5.0 SSD有望在今年晚些時候迎來真正的爆發(fā)，從主控到閃存再到設(shè)備廠商都在緊鑼密鼓地籌備，尤其是國產(chǎn)廠商們。

聯(lián)蕓科技就展示了三款新的主控。

MAP1803面向企業(yè)級PCIe 5.0，封裝尺寸23×23毫米，因為功耗和發(fā)熱量較大而覆蓋了散熱頂蓋。

它支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0、4K LDPC糾錯，支持16個通道、8個CE，最大容量64TB，最高速率3200MT/s。

性能方面，順序讀寫最高可以達(dá)到14GB/s、13.5GB/s，隨機(jī)讀寫則可達(dá)350萬IOPS、450萬IOPS。

MAP1802是高端消費(fèi)級方案，封裝尺寸僅為9×13毫米，非常迷你，不需要散熱頂蓋，但依然非常彪悍。

該有的技術(shù)它都不缺，只是降為4個通道，最大容量8TB，但支持的閃存速率反而提高到4800MT/s。

因此它的性能可以飚到更高，順序讀寫能達(dá)14.8GB/s、14.4GB/s，隨機(jī)讀寫也能有340萬IOPS、350萬IOPS，是迄今最高水準(zhǔn)。

MAP1806的設(shè)定略有不同，封裝尺寸略大一些為11×14.5毫米。

它改為8個通道、4個CE，最高頻率3600MHz，最大容量16TB。

性能方面，順序讀寫也能有14.5GB/s、14GB/s，甚至超過了企業(yè)級方案，而隨機(jī)讀寫是最好的，都可以達(dá)到350萬IOPS。

聯(lián)蕓PCIe 5.0/4.0/3.0 SSD方案合集

聯(lián)蕓SATA SSD、PCIe 3.0 SSD、UFS 3.1/4.1主控

聯(lián)蕓主控終端產(chǎn)品