半導(dǎo)體業(yè)務(wù)跌至第三 三星：最快兩年內(nèi)重返全球第一！
快科技4月6日消息，市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia近日發(fā)布的報(bào)告顯示，在2023年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達(dá)快速攀升至第二，三星則退居第三。
不過(guò)在近期的年度股東大會(huì)上，三星半導(dǎo)體部門的首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun表示：“我們將在未來(lái)兩到三年內(nèi)重新奪回全球第一的位置?！?/strong>
其表示，“兩到三年”是指從去年年底開(kāi)始的內(nèi)存升級(jí)周期尚未全面展開(kāi)，這將是三星能否實(shí)現(xiàn)其既定目標(biāo)的關(guān)鍵決定因素。
數(shù)據(jù)顯示，三星半導(dǎo)體部門銷售額較2022年下降33.8%，為443.74億美元，從第一跌至第三。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的失利也讓三星交出了十多年來(lái)的最差財(cái)報(bào)，2023年，三星的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)自2008年全球金融危機(jī)后，15年來(lái)首次跌破10萬(wàn)億韓元。
目前三星主要有兩大業(yè)務(wù)部門與半導(dǎo)體芯片直接相關(guān)，分別是設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部（DS）與代工業(yè)務(wù)部（Foundry Business）。
DS主要負(fù)責(zé)三星每年在市場(chǎng)上出貨最多、占比最高的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)。代工業(yè)務(wù)部主要提供半導(dǎo)體代工服務(wù)，包括為其他公司設(shè)計(jì)和制造芯片。
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