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小米SU7主控首拆:兩顆Orin X+8295芯片現(xiàn)真身 做工和特斯拉比是什么水平

來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-04-07 13:00人閱讀

快科技4月7日消息,小米SU7 Max創(chuàng)始版目前已經(jīng)陸續(xù)交付。博主@楊長順維修家 提車后第一時間拆掉了新車的主控,一起來看看Orin X、8295芯片到底長什么樣,PCB做工如何,和特斯拉比到底是什么水平。

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首先可以看到,小米SU7的兩大主控——智能駕駛主控、車機主控(智能座艙控制器)均在副駕駛手套箱下方,需要將整個扶手箱完全拆開,才能看到。

其中,智能駕駛主控搭配了一套水冷散熱系統(tǒng)(算力較高發(fā)熱量較大),車機主控則是風扇風冷散熱。

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拆掉主控外殼之后,可以看到PCB真身。小米SU7的兩塊主控PCB芯片均采用了完善的防水處理,可防潮、防腐蝕、防塵 等,能大大增加PCB板的壽命。

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PCB整體做工細致、用料很足(很像顯卡的PCB),整體明顯優(yōu)于未作防水處理的特斯拉主控PCB。

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上圖為未作三防處理的特斯拉主控PCB,因進水受潮燒掉。

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智能駕駛主控PCB,上下排布兩顆英偉達的Orin X算力芯片。該芯片于2019年發(fā)布,2022年量產(chǎn),7nm工藝制程,功耗45W。

“TA990SA-A1”即Orin X芯片代號,從“2347A1”的絲印來看,推測這顆芯片應該產(chǎn)于23年47周。

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Orin X芯片算力可達254TOPS,即每秒可計算254萬億次。小米SU7 Max用了兩顆,算力達到了508TOPS。

Orin X是目前應用最廣的高階智能駕駛主控芯片,蔚來ET7、小鵬G9、零跑C10、智己L7/LS6、極氪007等車型均使用了這顆芯片,有單顆、有雙顆、還有四顆,主機廠可自由選擇,豐儉由人。

這顆芯片不僅能用到車上,還能用到換電站上。去年底,蔚來第四代換電站發(fā)布,采用4顆英偉達Orin X芯片,宣稱換電時間減少22%。

所以,小米SU7 Max的這兩顆Orin X芯片在硬件上算是主流水平。當然,最終的智駕效果,除了硬件之外,主要還看算法調教。

在小米SU7發(fā)布會上,雷軍也坦承,特斯拉Model 3煥新版搭載的最新的HW 4.0在算力上更勝一籌。后者從HW3.0的144TOPS提升到720TOPS,翻了5倍之多。

另外,特斯拉一直堅持純視覺方案,完全依靠算力和算法,完整版的FSD需要額外付費(6.4萬元)。小米SU7 Max則有激光雷達輔助,且智駕(包括高速NOA和城市NOA)完全免費。

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這塊是小米SU7 Max的車機主控,主要依靠一顆高通驍龍8295芯片,采用四顆8295AU電源芯片來驅動。

8295是高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺中的產(chǎn)品,目前很多新車型都在使用,算是標配了。

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該平臺在2021年1月27日發(fā)布,CPU算力達到230K DMIPS。備注:DMIPS是衡量處理器性能的一個指標,描述每秒鐘能夠處理整數(shù)運算的工作數(shù)量。

230K DMIPS,相當于每秒處理230000*100萬次計算,與PC端大家熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相當。

GPU算力達到2.9TFLOPS(32位)以及5.8TFLOPS(16位),和英偉達當年的旗艦GPU 1080Ti性能相當。

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需要注意的是,小米SU7的主控拆解后將不再保修,普通用戶千萬不要模仿。

整體來看,作為一家造車只有三年的新勢力,小米SU7的主控PCB做工用料表現(xiàn)給了我們一定的驚喜,展現(xiàn)出大廠應有的水準。整體芯片硬件屬于目前的主流水平,后期智駕及車機體驗,主要還要看小米的自研算法和軟硬件調教。

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