快科技6月27日消息，在2024年光纖通信大會上，Intel正式展示了CPU共同封裝的全集成光學(xué)計算互連（OCI）芯粒。

這意味著英特爾在硅光集成技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，為AI基礎(chǔ)設(shè)施的高速數(shù)據(jù)處理提供了全新的解決方案。

據(jù)介紹，該OCI芯粒能夠在長達100米的光纖上，單向支持64個32Gbps的通道，雙向數(shù)據(jù)傳輸速度高達4Tbps，并且兼容第五代PCIe標準。

英特爾OCI（光學(xué)計算互連）芯粒

這一技術(shù)不僅大幅提高了帶寬，還降低了功耗，功耗僅為每比特5皮焦耳（pJ），同時延長了傳輸距離，為數(shù)據(jù)中心和高性能計算（HPC）應(yīng)用帶來了革命性的改變。

隨著人工智能（AI）應(yīng)用的全球部署和大型語言模型的發(fā)展，對AI負載的加速需求日益增長，傳統(tǒng)的電氣I/O連接雖然帶寬密度高、功耗低，但傳輸距離有限，難以滿足大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求。

而英特爾的OCI芯粒通過共封裝光學(xué)I/O技術(shù)，有效解決了這一問題，提供了更高的能效比、更低的延遲和更長的傳輸距離。

通俗一點來講，在CPU和GPU中，用光學(xué)I/O取代電氣I/O進行數(shù)據(jù)傳輸，就好比從使用馬車（容量和距離有限）到使用小汽車和卡車來配送貨物（數(shù)量更大、距離更遠）。

在實際應(yīng)用中，這意味著可以實現(xiàn)更大規(guī)模的CPU、GPU和IPU集群連接，以及更高效的資源利用架構(gòu)，如xPU解聚和內(nèi)存池化。

不過該OCI芯粒目前尚處于技術(shù)原型階段，英特爾正在與客戶合作，開發(fā)共封OCI和客戶SoC，作為光學(xué)I/O的解決方案。

展望未來，英特爾將繼續(xù)推進OCI光互連技術(shù)的發(fā)展，目標在2035年前實現(xiàn)64Tbps的互聯(lián)帶寬。