快科技7月10日消息，Redmi K70至尊版已經(jīng)官宣本月發(fā)布，預計會與小米MIX系列折疊旗艦同臺登場。

官方最新公布，該機將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+處理器，安兔兔跑分超過238萬分，目前位列安卓第一。

天璣9300+是目前安卓陣營最強SoC，采用全大核CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.4GHz，以及4個Cortex-A720大核。

此外還有強大生成式AI引擎的NPU 790和旗艦級12核GPU Immortalis-G720，各方面性能達到安卓頂級。

值得注意的是，K70至尊版也是小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室打造的首款作品，該實驗室目標就是打造最強性能體驗。

在性能、通信、AI這三個核心賽道上深耕，完成技術(shù)預研與聯(lián)合調(diào)校，通過百名工程師團隊的聯(lián)合共創(chuàng)，從底層進行技術(shù)合作。

除了核心性能之外，K70至尊版還將搭載華星新一代1.5K旗艦直屏，配備5500mAh電池，支持120W快充，支持IP68。