快科技7月10日消息，Redmi K70至尊版已經(jīng)官宣本月發(fā)布，預(yù)計(jì)會(huì)與小米MIX系列折疊旗艦同臺(tái)登場(chǎng)。

官方最新公布，該機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+處理器，安兔兔跑分超過(guò)238萬(wàn)分，目前位列安卓第一。

天璣9300+是目前安卓陣營(yíng)最強(qiáng)SoC，采用全大核CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個(gè)Cortex-X4超大核，最高頻率可達(dá)3.4GHz，以及4個(gè)Cortex-A720大核。

此外還有強(qiáng)大生成式AI引擎的NPU 790和旗艦級(jí)12核GPU Immortalis-G720，各方面性能達(dá)到安卓頂級(jí)。

值得注意的是，K70至尊版也是小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室打造的首款作品，該實(shí)驗(yàn)室目標(biāo)就是打造最強(qiáng)性能體驗(yàn)。

在性能、通信、AI這三個(gè)核心賽道上深耕，完成技術(shù)預(yù)研與聯(lián)合調(diào)校，通過(guò)百名工程師團(tuán)隊(duì)的聯(lián)合共創(chuàng)，從底層進(jìn)行技術(shù)合作。

除了核心性能之外，K70至尊版還將搭載華星新一代1.5K旗艦直屏，配備5500mAh電池，支持120W快充，支持IP68。