快科技7月10日消息，Redmi K70至尊版將于7月發(fā)布，今日，Redmi正式對(duì)新機(jī)展開預(yù)熱。

為了徹底釋放天璣9300+性能，Redmi K70至尊版將采用行業(yè)新一代散熱技術(shù)，宣稱是“小米史上最強(qiáng)散熱設(shè)計(jì)”。

Redmi K70至尊版搭載全新3D冰封散熱系統(tǒng)，通過創(chuàng)新凹凸臺(tái)設(shè)計(jì)，凸面更貼近處理器，使SoC核心溫度相比上代最高降低3°C，凹面遠(yuǎn)離屏幕，屏幕溫感更低。

Redmi品牌總經(jīng)理王騰表示：“在厚度僅為0.35mm厚度的不銹鋼循環(huán)冷泵上做到了0.65mm的凹凸臺(tái)，對(duì)制造工藝的要求極高。絕對(duì)是天才的設(shè)計(jì)！”

王騰直言，Redmi K70至尊版是Redmi迄今最完美作品，號(hào)稱“性能魔王”，安兔兔跑分超238萬分。

同時(shí)，該機(jī)還將在游戲體驗(yàn)上挑戰(zhàn)三項(xiàng)第一：性能跑分第一、同游戲幀率/能效第一、原/鐵自研超幀超分并發(fā)，時(shí)長(zhǎng)第一。