快科技7月15日消息，今天小米品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)布微博稱，即將發(fā)布三款新手機(jī)已經(jīng)輪番用了一輪。

他還讓網(wǎng)友猜下自己現(xiàn)在用的是哪款新機(jī)，當(dāng)然大部分網(wǎng)友在評(píng)論區(qū)都是在詢問新機(jī)究竟何時(shí)發(fā)布。

據(jù)了解，盧偉冰所說的三款新機(jī)，分別是大折疊屏MIX Fold 4、小米首款小折疊MIX Flip，以及Redmi K70至尊版。

雖然具體發(fā)布日期還未確定，但盧偉冰已經(jīng)透露這三款新機(jī)都將在7月份發(fā)布，并稱這三款新機(jī)每款都會(huì)是爆款。

根據(jù)爆料信息，小米MIX Fold 4整體走輕薄旗艦路線，在上一代的基礎(chǔ)上大幅減輕減薄，厚度不到10mm，后攝部分采用了類似小米11 Ultra的模組設(shè)計(jì)，右側(cè)還有徠卡logo。

此外還支持IPX8級(jí)防水，電池超過了5000mAh，支持67W閃充，搭載高通驍龍8 Gen3平臺(tái)，支持雙向衛(wèi)星通信，支持側(cè)邊指紋識(shí)別。

而小米MIX Flip背部配備了一塊大外屏，用戶不僅可以通過副屏查看通知、天氣等信息，還能體驗(yàn)到澎湃OS的全新交互，極大地提升了外屏的實(shí)用性。

該機(jī)同樣將搭載高通驍龍8 Gen3平臺(tái)，前置3200萬像素，后置5000萬大底主攝，支持67W閃充。

目前Redmi K70至尊版大部分參數(shù)都已揭曉，將搭載多款自研芯片，包括澎湃P2快充芯片、G1電源管理芯片、T1信號(hào)增強(qiáng)芯片、D1獨(dú)顯芯片。

配備5500mAh大容量電池與120W超級(jí)快充技術(shù)，還同時(shí)支持IP68防塵防水，首發(fā)新一代1.5K直屏，采用華星C8+材料，上邊框與左右邊框均為1.7mm，下邊框僅1.9mm。