非常在線2014年12月31日消息，高通或推出一款比驍龍810更加彪悍的芯片。而一直以來，高通驍龍被人們冠以終極芯片的美名，但是高通旗艦SoC的爆料，給驍龍810來了個(gè)透心涼。 大家都知道芯片對于手機(jī)廠商意味著什么，芯片相當(dāng)于手機(jī)的大腦，對于性能的好壞舉足輕重。 國際電子系統(tǒng)分析師孫昌旭昨天晚上在微博中說道：為什么要這么快用上S810呢，這將是手機(jī)平臺(tái)近幾年的終級芯片，往上提升的高空有限了，還是讓末日來得晚一點(diǎn)吧！另外，她補(bǔ)充道：S810的量產(chǎn)將會(huì)在15年的第二季度了，不會(huì)太快的到來。

但是接下來一位資深的微博人士老丁在微博中回應(yīng)道：終極芯片不至于，馬上MSM8996用高通自研64位CPU架構(gòu)，功耗肯定好得多。

最后，需要補(bǔ)充的是驍龍810采用的是ARM公版架構(gòu)，集成了四核Cortex-A53核心和四顆Cortex-A57核心。而上文中的MSM8996則可能是高通基于ARMv8指令集自主研發(fā)的架構(gòu)，和蘋果的A8、NVIDIA的雙核版Terga?K1類似。 此前，有傳言稱小米5將會(huì)配置高通驍龍810芯片，從上述可以看出，小米5的芯片計(jì)劃所言不實(shí)。