在國際上，兩大芯片廠商從來沒有停止爭斗，一直在搶占市場。在4G芯片市場初期，聯(lián)發(fā)科慢了一拍，高通霸占了大部分的4G市場份額，但是之前有消息透露，驍龍810的設(shè)計出了問題，到后來又傳言驍龍615也存在諸多問題，這給了聯(lián)發(fā)科奮起直追的機會。 去年年底，中國電信1299元以下的CDMA終端高通芯片實行同價，高通的此番降價直指聯(lián)發(fā)科推出的MT6735和MT6735M芯片；就在今天，HTC透露，將在今年3月份推出的HTC Hima實行雙版本，驍龍810和聯(lián)發(fā)科MT6795，在某些方面聯(lián)發(fā)科更具優(yōu)勢，這對于高通有力回擊！而聯(lián)發(fā)科能否抓住此次機會搶奪高端智能手機，值得期待。 MT6795是聯(lián)發(fā)科專門為高端智能手機打造的SoC，是首款支持2K屏幕的64位真八核LTE解決方案。從參數(shù)上來看，它的處理器核心與高通驍龍810類似，采用了四核Cortex-A57和四核Cortex-A53，主頻為2.2GHz，不同的是工藝選用了28nm制程，驍龍810是20nm工藝，在功耗上會有些優(yōu)勢。 此前，高通驍龍810傳出過熱問題，勢必會影響三星、HTC、索尼等公司機皇的上市，而聯(lián)發(fā)科MT6795已在上個月出貨，應(yīng)以打入HTC供應(yīng)鏈，這對于聯(lián)發(fā)科來說是一次機會，而對于高通來說如同當頭棒喝。 在今年的第二季度，MT6735系列將會實行量產(chǎn)來對抗高通的低階驍龍210，另外在4G中端的芯片布局中，聯(lián)發(fā)科MT6752也已經(jīng)實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，同樣是驍龍615的作繭自縛，是的大量客戶訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科，高通可謂是頻頻失利。