非常在線2015年1月20日消息，在2014年，各種智能手機紛紛亮相，而芯片無疑是考量智能手機性能的一個重要指標，以高通、聯(lián)發(fā)科為首的芯片廠商更是升級換代，搶占市場份額。

而在2015年，高通同樣奮起前行，高通已準備全面升級下一代驍龍?zhí)幚砥鳟a(chǎn)品線，除了驍龍400系列之外，針對中端的驍龍600系列和驍龍800系列都將全面升級，型號包括驍龍616、620、625和629以及高端系列的驍龍815和820，以此來看，高通也將進入芯片的機海戰(zhàn)術(shù)之中，首先我們簡單了解一下驍龍815和820的具體規(guī)格。 驍龍815處理器：采用四核TS1i+四核TS1的混合設計，采用Big.Little架構(gòu)，擁有2MB三級緩存，集成Adreno 450圖形處理器，支持雙通道LPDDR4 1600內(nèi)存，未集成基帶，采用三星/GF的20nm HKMG工藝制造，目標定位主要直指Tegra X1。 最后是最高級的驍龍820處理器，擁有八核64位TS2核心，首次集成Adreno 530圖形處理器，支持雙通道LPDDR4內(nèi)存規(guī)格，并搭載了MDM9X55 LTE-A Cat10全?；鶐?，將采用三星/GF的14nm FinFet工藝制造。 對于驍龍820處理器，高通原計劃于今年下半年推出的，但是由于臺積電工藝進展不順利，另外三星的大部分訂單已被蘋果搶到。因此，高通在下半年要想推出高通驍龍820難度還是非常大的。