非常在線2015年2月4日消息，之前因為驍龍810過熱問題而導(dǎo)致訂單嚴(yán)重下滑，原計劃三星的旗艦機(jī)Galaxy S6將會搭載驍龍810處理器，由于過熱問題就此擱淺，而搭載了自家的Exynos處理器。 但是近日，高通內(nèi)部又傳來好消息，未來將會有60多款高端設(shè)備搭載其64位的驍龍810處理器。包括微軟Lumia、摩托羅拉、索尼的Xperia Z4以及OPPO等等，當(dāng)然也有已經(jīng)發(fā)布的小米note頂配版，LG G Flex 2等。 驍龍810是高通推出一款基于20nm工藝制程的64位處理器，基于ARMv8-A的指令集。采用了4顆Cortex-A57架構(gòu)核心和4顆Cortex-A53核心的架構(gòu)，最高主頻速度可達(dá)到2GHz，集成有Adreno 430圖形芯片，支持4K分辨率屏幕和1600MHz的 LPDDR4內(nèi)存，以及5500萬像素攝像頭，此外，該處理器的ISP性能可達(dá)1.2GPix/s，要比驍龍805上的ISP性能提升了20%。 高通驍龍810處理器以強(qiáng)悍的性能著稱，所以一直以來被認(rèn)為是下一代旗艦機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置，但是由于過熱而導(dǎo)致性能下降問題，以及內(nèi)存控制器的缺陷，令許多手機(jī)廠商都大失所望，不得不采用后備方案。但是，根據(jù)近日高通發(fā)表的聲明驍龍810的訂單量上來看高通沒有想的那么糟，如果這些技術(shù)問題得以解決的話，在2015年高通將會更加的從容應(yīng)對瞬息萬變的市場。