在目前手機市場飽和的狀況下，要想自家手機能夠脫穎而出，手機處理器自然而然便成為了手機廠商競爭的重要籌碼，然而目前處理器高通一家獨大，聯(lián)發(fā)科則緊隨其后。 作為手機處理器中的佼佼者，高通在高端移動處理器市場獲得了大量的市場份額，不過他們也希望能夠進一步的擴大低端市場的份額來對抗聯(lián)發(fā)科。目前，有業(yè)內(nèi)人士爆料，聯(lián)芯和高通即將成立合資公司，共同研發(fā)移動處理器，目標為中低端處理器市場。 眾所周知，目前的中低端市場高通已經(jīng)有包括驍龍415、驍龍425、驍龍430、驍龍435等多款處理器已經(jīng)商用，而200系列處理器也并非沒有機型使用，這些處理器曾經(jīng)以及目前被用在了多款千元以及百元的機型當中，同時，其最新的移動處理器驍龍835也很快將被商用。 只是如果高通與聯(lián)芯合作推出中低端處理器，勢必會對聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因為如果高通與聯(lián)芯合作推出中低端處理器，其產(chǎn)品在架構(gòu)以及性價比方面相信會比目前的高通中低端處理器更好，而這也將嚴重威脅聯(lián)發(fā)科在中低端處理器市場的核心優(yōu)勢，不過，目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認。 如今越來越多的手機廠商也都開始自主研發(fā)手機處理器，像不甘被限制的華為研發(fā)的海思麒麟處理器撐起了國產(chǎn)處理器的大旗，而如今無人問津的小米也已自立門戶研發(fā)手機處理器，據(jù)了解，目前小米已經(jīng)有兩款松果處理器做好了發(fā)布的準備，內(nèi)部代號分別為松果V670和V970，其中相對于低端定位的V670處理器，很快就會在下一款將發(fā)布的新機上首發(fā)亮相。 由此看來，處理器 大戰(zhàn)將一觸即發(fā)，不知道各大手機處理器制造商會如何應(yīng)對呢？我們拭目以待！