車機的進化速度，比我們想象中更快。

有些車企還沒玩明白8155芯片，有些車企已經(jīng)開始覺得它不夠用了。

此前，品駕的一篇文章曾指出，部分車企雖然十分急迫地搭載了高通驍龍8155車機芯片，但并沒有完全發(fā)揮出這顆芯片的實力。

不過，車規(guī)級車機芯片其實也并不完美。目前來看，它們主要存在兩個問題。首先，它的迭代較慢，例如目前主流的高通驍龍8155芯片，與其對應(yīng)的消費級芯片高通驍龍855已經(jīng)是五年前的產(chǎn)品。迭代慢的原因，主要是因為芯片需要進行車規(guī)級設(shè)計與認證，因此在研發(fā)上更耗費時間。

其次，車規(guī)級車機芯片的成本較高。車規(guī)級車機芯片目前的應(yīng)用規(guī)模還遠不及消費級芯片，且高通驍龍這樣能力較強的芯片本身價格上就不低。據(jù)車東西此前發(fā)布的一篇文章顯示，高通8155芯片的價格不僅更高，企業(yè)還需要向高通繳納一筆“入門費”，用于后期支持，而單次支持的費用也幾乎要達到這筆“入門費”的十分之一左右。

因此，不少車企，也準備和車規(guī)級車機芯片“開戰(zhàn)”了。

回歸傳統(tǒng)——手機互聯(lián)不是壞選擇，但也很難滿足更多人

盡管近幾年車機的進化速度很快，但不得不說就算在今天來看，諸如CarPlay這樣的手機車載系統(tǒng)依舊看起來是一個不錯的選擇。它成功地將車機的性能轉(zhuǎn)移到了一個可以幾年更換一次的移動終端——手機上。即便你的車很老，你也可以通過購買一部新手機的方式，使它的車機滿血復(fù)活。

而在國內(nèi)，與手機廠商有著深度合作的品牌，也相繼推出了功能更為豐富的手機互聯(lián)功能。如近期上市的領(lǐng)克08與魅族，問界、阿維塔等品牌與華為等，它們相比于CarPlay功能更為豐富，能將手機上的所有應(yīng)用投射至車機端使用，并且還擁有更多互聯(lián)互通功能。

這種將車機算力分離至手機的方式雖然很好，但對于沒有手機背景的品牌來說，也很難達成如此深度的合作。并且，與單一品牌的合作，并不能很好地覆蓋更多用戶。而利益問題上，合作雙方也容易產(chǎn)生分歧。

當然，也有蔚來這種親自造手機出來的車企。目的本身當然不是為了和手機廠商做競爭，而是給用戶一個更為完整的體驗。

不過，這種方式也并沒有擺脫對車規(guī)級車機芯片的依賴，只是在體驗和性能上變得更好了。

將車機分離——該玩玩，該正經(jīng)正經(jīng)

今年上市的高合Hiphi Y，提供了一種新的方式，初步與車規(guī)級車規(guī)芯片進行“分離”。這款車依舊使用了高通驍龍8155芯片，但在此基礎(chǔ)上，副駕屏則單獨采用一顆物聯(lián)網(wǎng)芯片高通8250。這款芯片在參數(shù)上接近消費級的高通驍龍865芯片，因此在能力上更優(yōu)于目前的8155芯片。

高合 HiPhi Y

而副駕屏由于不涉及更多與駕駛安全相關(guān)的內(nèi)容，因此它可以更專注于娛樂屬性。芯片也是如此，不用再把更多的精力放在符合車規(guī)級以及安全冗余上，而是提供更強的性能。高合汽車品牌及傳播總經(jīng)理徐斌曾在微博曬出這款芯片的性能，表示玩原神可以最高畫質(zhì)60幀2小時不掉幀。

通過這種方式，既滿足了儀表、中控屏在行車安全上的需求，又提升了車機的性能。不過這種方法也并不完美。首先，它更針對車上有多塊屏幕的車型；其次，中控屏的性能依然被限制，且依舊沒能擺脫車規(guī)級車機芯片的束縛，在成本上并不占優(yōu)勢。

因此高合又很快給出了新答案。

從根源解決問題——在架構(gòu)上實現(xiàn)安全

因此，有沒有一種方法，能在高性能的同時，又擺脫車規(guī)級車機芯片的依賴？在高合最近舉辦的一場名為“展翼日”的活動上，高合提供了一條新思路。

高合發(fā)布了自研高算力智能座艙平臺。該平臺以航空級/車規(guī)級雙重標準的FPGA、車規(guī)級MCU及車規(guī)級網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ)，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式，從而兼顧了可靠性與性能。此外，由于沒有車規(guī)級的硬性要求，該平臺能支持更多廠商不同種類的芯片，在未來，中國芯更是有望上車。

高合自研高算力智能座艙平臺

該平臺搭載的首款芯片，將會是高通驍龍QCS8550。這款物聯(lián)網(wǎng)芯片能力上接近于高通驍龍8 Gen2，而車載版本在風冷的加持下，在性能上要比在手機、平板上的表現(xiàn)更好。

據(jù)高合介紹，這款芯片AI算力最高可達96TOPS，并且首次在車機上支持本地運行Transformer大模型。并且高合還與微軟進行合作，推出基于GPT的本地語音大模型，支持方言識別、多語言混合識別等功能。

此外，這款芯片還支持光線追蹤，在游戲體驗上，相比也會有更好的提升，而車機沒有能耗與散熱的壓力，更能將這款芯片發(fā)揮出其真正實力。

這款高合自研的智能座艙平臺，也將于今年落地。具體時間線方面，2023年6月，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經(jīng)點亮并開啟中間件調(diào)試，計劃今年年底在高合現(xiàn)款HiPhi X上進行小批量內(nèi)測，2024年第一季度實現(xiàn)批量上車。

高合HiPhi X

它在未來不僅會影響到新車主，老車主也有望進行升級。

當車輛逐漸變成人們的第三空間時，在這個空間里，人們對于屏幕的性能需求，甚至有可能逐漸超越手機，來到電腦或游戲機的水平。安全與性能，這兩個不應(yīng)該是取舍關(guān)系，而是都需要。

無論是高合，還是其他品牌，也都在摸索一條最優(yōu)的解決路徑。而車機進化的速度，或許會比我們想象中更快。就如同被“造神”的高通車規(guī)級車機芯片一樣，我們曾經(jīng)也認為它將會在未來一統(tǒng)天下，成為很長一段時間內(nèi)的“定式”，但現(xiàn)在已經(jīng)有更多人提出了不同看法并付諸實踐，開始挑戰(zhàn)它的地位。