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> 臺積電
臺積電
臺積公司成立于1987年,率先開創(chuàng)了專業(yè)積體電路制造服務之商業(yè)模式,并一直是全球最大的專業(yè)積體電路制造服務公司。 臺積公司以業(yè)界先進的制程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發(fā)展的客戶及伙伴的生態(tài)系統(tǒng),以此釋放全球半導體產業(yè)的創(chuàng)新。
2024-07-25
7nm等沒戲!中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價
2024-07-19
市場規(guī)模直接翻倍!臺積電進入晶圓代工2.0時代
2024-07-19
不管別人怎么對我們!臺積電:去美國建廠計劃不變
2024-07-18
產能被瘋搶、漲價獲大客戶力挺:臺積電Q2營收暴增40%達6735億新臺幣!
2024-07-17
近兩年來首次!Q2三星半導體營收有望超臺積電成全球第一
2024-07-11
芯片將越來越貴!臺積電明年晶圓代工提高10%
2024-07-10
臺積電即將試產2nm:蘋果新iPhone又要搶首發(fā)
2024-07-09
曝臺積電下周試產2nm芯片!蘋果iPhone 17系列有望首發(fā)
2024-07-09
三星確認首份2nm芯片訂單 臺積電老顧客PFN被搶意味著什么
2024-07-09
歷史新高!臺積電市值首破1萬億美元:漲價獲大客戶力挺
2024-07-08
曝臺積電3nm瘋狂漲價:6nm/7nm制程卻降價了
2024-07-07
臺積電與多數(shù)客戶達成共識:上調代工費以確保穩(wěn)定供應
2024-07-04
臺積電搶攻背面供電技術:目標2026年量產
2024-06-30
臺積電兩年將接收至少60臺EUV光刻機:投入超過123億美元
2024-06-24
確保芯片供應 曝字節(jié)正開發(fā)AI芯片!臺積電代工5nm工藝
2024-06-23
谷歌與臺積電達成合作:首款芯片為Tensor G5、3nm工藝制造
2024-06-20
臺積電正開發(fā)先進芯片封裝技術:矩形代替圓形晶圓 可放更多芯片
2024-06-20
臺積電賺麻了!三星3nm爆冷門:未獲得大客戶訂單
2024-06-19
臺積電南京廠獲無限期豁免:扎入中國芯片產業(yè)的毒刺?別扯淡了
2024-06-19
臺積電獲Intel 3nm PC處理器訂單!含酷睿Ultra 200全系
2024-06-17
臺積電3nm等工藝都要大漲價 漲幅不低!安卓、蘋果、英偉達提高售價跑不了
2024-06-16
臺積電3nm供不應求引漲價潮!NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價
2024-06-13
臺積電CoWoS封裝迎重大威脅:專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝
2024-06-12
國產替代里程碑一刻!中芯國際沖到全球前三:僅次于臺積電三星
2024-06-12
臺積電要漲價:大客戶黃仁勛表示贊同
2024-06-06
臺積電:我們必須在美國建廠
2024-06-06
要向NVIDIA漲價:臺積電股價暴漲創(chuàng)歷史新高!
2024-06-06
3.8億美元/臺!臺積電今年將拿到最新款光刻機:曾表態(tài)華為追不上我們
2024-06-05
臺積電公開承認:完全遷出是不可能的
2024-06-05
必須在美國建廠!臺積電狂言華為不可能追上:專家痛批沒有先進光刻機啥也不是
2024-06-05
臺積電:華為根本不可能追上我們
2024-06-05
臺積電現(xiàn)任董事長劉德音退休:總裁魏哲家為新任董事長
2024-06-04
曝臺積電明年量產2nm工藝:蘋果首發(fā)
2024-06-04
臺積電前研發(fā)主管:制造芯片 東方文化更有優(yōu)勢
2024-06-04
臺積電3nm產能今年將增加3倍!南京廠獲“無限期豁免”!
2024-06-04
蘋果將首發(fā)臺積電2nm工藝:最快2025年量產
2024-06-04
臺積電CoWoS先進封裝產能告急!根本無法滿足AI GPU需求
2024-06-03
蘋果COO秘密出訪臺積電:承包第一批2nm產能
2024-06-03
蘋果2nm芯片要來了!蘋果高管低調訪問臺積電:洽談自研AI芯片等
2024-05-16
臺積電美國晶圓廠突然爆炸 有人重傷!曾被指待遇惡劣
2024-05-15
單臺售價超25億元!臺積電:ASML新型光刻機太貴 舊的還夠用
2024-05-06
臺積電熊本工廠致當?shù)匦劫Y大漲:中小企業(yè)漲到極限也難招人
2024-05-04
臺積電砸了600多億的廠不能開工 竟然是因為美國工程師太懶
2024-04-26
臺積電系統(tǒng)級晶圓技術將迎重大突破:有望于2027年準備就緒
2024-04-26
臺積電公布A16 1.6nm工藝:對比2nm性能提高10%、功耗降低20%
2024-04-25
美國員工評臺積電為最差雇主:工作時間長、等級制度嚴格
2024-04-25
臺積電“A16”芯片工藝將于2026年問世!與英特爾的“大戰(zhàn)”即將展開
2024-04-25
臺積電1.6nm技術A16首次公開!2026年開始量產
2024-04-22
臺積電今年薪資上調3%到5%:調幅與去年相同
2024-04-19
SK海力士、臺積電宣布合作開發(fā)HBM4芯片 預期2026年投產
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