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半導體
半導體(semiconductor)指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。
2019-07-02
英偉達:已和三星達成芯片代工合作協(xié)議
2019-07-02
中興通訊CEO徐子陽:正研發(fā)5nm工藝的5G芯片
2019-06-21
ARM表態(tài)支持中國合作伙伴,為半導體行業(yè)全球化再添砝碼
2019-06-17
博通下調(diào)全年業(yè)績預期,芯片股的未來又要涼了?
2019-05-27
聯(lián)想做不做操作系統(tǒng)和芯片?不妨先向三星學習競爭策略
2019-05-17
絕處逢生,華為備胎芯片轉(zhuǎn)正記
2019-05-17
360力挺華為,官博宣布IOT全線產(chǎn)品支持海思等國產(chǎn)芯片廠商
2019-05-15
英特爾嚴重安全漏洞:可竊取敏感數(shù)據(jù) 部分芯片性能降低19%
2019-05-15
英特爾又被發(fā)現(xiàn)安全漏洞!可竊取敏感數(shù)據(jù) 部分芯片性能降低19%
2019-05-05
早報:魅族承認珠海國資入股 華為英國劍橋買地建芯片廠
2019-04-29
驅(qū)動中國昨夜今晨:格力2018年實現(xiàn)營收2000.24億元 蘋果挖角英特爾5G
2019-04-28
高通超40款芯片曝安全漏洞:波及數(shù)十億Android設備
2019-04-22
分析師:2020款iPhone或同時采用高通三星5G芯片方案
2019-04-12
不僅造手機,還在造芯片 這還是你認識的比亞迪么?
2019-04-10
質(zhì)疑:華為外賣Balong芯片拯救蘋果公司究竟靠譜不
2019-04-08
三星量產(chǎn)Exynos Modem 5100在內(nèi)三款5G芯片 加快布局爭奪5G產(chǎn)
2019-04-03
晚報丨傳蘋果向三星購買5G芯片遭拒 電子競技員被列為正式職業(yè)
2019-04-03
蘋果有意購買三星5G芯片遭拒 低頭高通還是另尋出路
2019-04-01
魅族16s現(xiàn)身安兔兔平臺 搭載驍龍855芯片跑分成績357975
2019-03-12
AWE提前開戰(zhàn)!海信搶發(fā)兩款搭載自主研發(fā)畫質(zhì)芯片電視新品
2019-03-05
李東生:未來三年在半導體、人工智能等領域投資800億
2019-03-01
芯片制造行業(yè)患的是普通感冒還是流行感冒?
2019-02-22
蘋果計劃明年放棄英特爾,轉(zhuǎn)用ARM芯片
2019-02-20
晚報丨小米9發(fā)布2999元起 高通發(fā)布驍龍X55 5G基帶芯片
2019-02-20
高通發(fā)布驍龍X55 5G基帶芯片 預計年底商用
2019-02-19
快訊|Facebook將開發(fā)人工智能芯片 與亞馬遜谷歌競爭
2019-02-18
iQOO新機亮相NBA 全明星周末 后置三攝鏡頭搭配驍龍855芯片
2019-02-15
快訊|高通芯片替換英特爾,iPhone7/8 重新在德國上市銷售
2019-02-12
蘋果A13芯片二季度投產(chǎn):臺積電獨家代工,首次使用EUV技術
2019-02-11
4800萬像素陣營再添新客 OPPO R系列新機現(xiàn)身或為驍龍855芯片
2019-02-11
快訊|IBM與紐約州立大學理工學院合作 研發(fā)測試用于AI的電腦芯片
2019-02-11
十大半導體芯片買家:三星第一 華為第三
2019-02-10
三星首款彈出式攝像頭機型A90曝光 4800萬主攝搭配驍龍845芯片
2019-01-24
晚報|途歌財產(chǎn)再遭法院凍結(jié) 華為發(fā)布5G多模終端芯片Balong 5000
2019-01-24
華為正式發(fā)布5G芯片巴龍5000,5G折疊屏手機將亮相MWC2019
2019-01-24
麒麟980芯片搭配12GB運存?華為P30系列參數(shù)疑遭曝光
2019-01-24
快訊|華為發(fā)布業(yè)界首款5G芯片“天罡芯片”, 是以往的2.5倍
2019-01-23
快訊|高通拒絕與蘋果做生意:不提供4G基帶芯片
2019-01-21
單核3248分 疑三星Exynos 9820跑分曝光不敵驍龍855芯片
2019-01-21
快訊|獵戶星空發(fā)布首款全鏈條AI語音芯片,已落地數(shù)十萬臺產(chǎn)品
2019-01-17
快訊|全球十大半導體排名:高通僅第六 三星居榜首
2019-01-16
驍龍855芯片性能揭曉 36萬跑分目前安卓陣營最強芯片
2019-01-15
快訊|2018全球半導體營收4700億美元,三星繼續(xù)超英特爾
2019-01-15
快訊|蘋果COO:高通拒絕為2018年款iPhone提供芯片
2019-01-09
小米仙王座新機現(xiàn)身Geekbench 驍龍855芯片單核跑分達3548分
2019-01-07
論壇式發(fā)布會再現(xiàn)黃章爆料Note 9參數(shù) 4800萬模組+驍龍6150芯片
2019-01-02
不服來戰(zhàn)!榮耀路由Pro 2搭載自研凌霄雙芯片,喊話600元內(nèi)路由上門PK
2018-12-28
夏普發(fā)布公告證實:獨立拆分半導體業(yè)務確有其事
2018-12-18
首發(fā)驍龍855芯片+12GB大運存 聯(lián)想Z5 Pro 855版一鳴驚人2698元
2018-12-18
索尼17款電視新品曝光:均搭載X1畫質(zhì)芯片
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