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> 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體(semiconductor)指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。
2018-03-20
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華為推出全球首款5G商用芯片:峰值速度達(dá)2.3Gbps
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擴(kuò)張芯片業(yè)務(wù)?三星將在首爾建設(shè)的第二家芯片廠
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高通慘遭拋棄!2018年iPhone基帶芯片將由英特爾獨(dú)家供應(yīng)
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2018-01-22
東芝擬將存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)上市,若3月底不能賣出
2018-01-22
外媒:AI芯片增長率達(dá)53.06%, 2023年市場(chǎng)規(guī)模突破百億美元
2018-01-19
只待中國?高通收購恩智浦半導(dǎo)體獲歐盟批準(zhǔn)
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2018-01-16
蘋果再遭集體訴訟,因涉及A系列芯片漏洞
2018-01-11
英特爾CEO在芯片漏洞前拋售股票,將遭監(jiān)管機(jī)構(gòu)調(diào)查
2018-01-10
速度提升近3倍 瑞芯微RK3328芯片超清電視盒評(píng)測(cè)
2018-01-10
蘋果急發(fā)iOS 11.2.2更新:修復(fù)“幽靈”芯片缺陷
2018-01-09
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2018-01-04
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2018-01-02
持續(xù)碾壓蘋果,高通Q3手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率達(dá)42%
2017-12-27
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2017-12-27
與高通糾紛不斷,蘋果擬明年放棄高通調(diào)制解調(diào)器芯片
2017-12-25
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2017-12-22
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2017半導(dǎo)體風(fēng)云變幻 :AMD的責(zé)任與機(jī)遇
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售價(jià)2799元!全面屏金立M7發(fā)布:首發(fā)Helio P30,內(nèi)置雙安全芯片
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深度揭秘A11芯片:自研才是性能強(qiáng)大的根本原因
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魅藍(lán)6專注MTK否認(rèn)混用芯片,網(wǎng)友“打臉”送iPhone 8道歉
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華為Mate10將于10月16日亮相:首發(fā)麒麟970AI芯片
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手機(jī)中低端芯片市場(chǎng) 高通聯(lián)發(fā)科大打價(jià)格戰(zhàn)
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三星重返iPhone芯片供應(yīng)鏈,羅振宇回懟上市傳聞!
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