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> 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體(semiconductor)指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。
2017-07-15
高通奪回蘋果基帶芯片訂單 下一代iPhone基帶維持7:3
2017-07-10
麒麟芯片硬傷無解 聯(lián)發(fā)科或?qū){借10納米翻身
2017-06-27
海爾發(fā)布IoT芯片 智慧家庭“身份證”首誕生
2017-06-22
iPhone8量產(chǎn)加劇全球手機(jī)閃存芯片供應(yīng)緊缺
2017-06-21
推翻高通商業(yè)模式 蘋果指控高通芯片授權(quán)協(xié)議無效
2017-05-05
無人機(jī)黑飛泛濫成災(zāi),蘋果交戰(zhàn)芯片巨頭高通
2017-05-05
交戰(zhàn)芯片巨頭高通,蘋果到底能硬氣多久?
2017-05-04
小米推出智能跑鞋 Intel芯片是其智能化根本
2017-04-26
羅姆旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開發(fā)出適用于電動自行車等鋰離子電池監(jiān)控
2017-04-24
金立M6S Plus全新發(fā)布:指紋加密芯片+活體指紋識別
2017-04-13
足不出戶坐享3D大片!ivvi 將推裸眼3D手機(jī)K5:引入獨立3D運動視覺芯片
2017-04-05
ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開發(fā)出16bit通用微控制器
2017-03-29
經(jīng)歷了芯片與拍照大戰(zhàn),手機(jī)廠商又瞄準(zhǔn)了屏幕
2017-03-27
各類芯片價格狂飆 智能手機(jī)將迎來漲價潮
2017-03-27
iPhone8進(jìn)入備貨期 A11芯片年底前量產(chǎn)達(dá)1億
2017-03-19
三星丟失蘋果A系列芯片訂單心存余悸 澄清10nm工藝良品率穩(wěn)定
2017-03-16
英特爾三星加快4G基帶芯片升級 高通有壓力了
2017-03-10
臺積電為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)7nm 12核CPU手機(jī)芯片
2017-03-02
將聯(lián)發(fā)科打磨到底?傳今年芯片仍由聯(lián)發(fā)科獨家供應(yīng)
2017-03-01
Runtime和Nordic半導(dǎo)體加入Zephyr項目,成為銀牌會員
2017-02-24
董明珠要推出格力芯片,快的過小米松果嗎?
2017-02-23
英特爾發(fā)布XMM7650芯片 iPhone8或棄用高通基帶
2017-02-16
除了S8三星將推出一款三防手機(jī):首發(fā)Exynos7570芯片
2017-02-08
傳高通或與聯(lián)芯合作成立合資公司 主打中低端芯片市場
2017-01-18
全球首發(fā)!羅姆開發(fā)出面向高清液晶面板的車載芯片組
2017-01-10
三星S8將于4月18日上市發(fā)售:配備海力士8GB移動芯片
2017-01-09
外媒:多虧了內(nèi)存和芯片 Note 7爆炸沒有將三星打入谷底
2017-01-04
厲害了!曝臺積電為新iPhone和iPad生產(chǎn)7nm芯片
2017-01-03
從撕逼到和解早有預(yù)謀?魅族或于17年底使用高通芯片
2017-01-03
魅族與高通平等和解 用上高通芯片還要等一年
2016-12-29
魅族“真”旗艦 除了8890芯片還有活體指紋
2016-12-27
三星Q4利潤依舊增長 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幫大忙
2016-12-26
三星S8延期發(fā)布 都是10nm芯片惹的禍?
2016-12-08
美大學(xué)研發(fā)超薄芯片問世 屏幕將有望實現(xiàn)折疊
2016-11-28
央視財經(jīng):iPhone 7處理器采用中國芯片
2016-11-25
傳三星半導(dǎo)體將自主研發(fā)處理器內(nèi)核
2016-11-24
華為首款10nm芯片曝光 臺積電代工
2016-11-23
傳高通和MTK暫停向樂視手機(jī)供應(yīng)芯片
2016-11-22
10nm芯片戰(zhàn)已經(jīng)打響,麒麟970或?qū)⑼七t發(fā)布
2016-11-21
蘋果承認(rèn)限制高通X12芯片的速度
2016-11-15
亦莊國投聯(lián)合集創(chuàng)北方完成收購電源管理芯片設(shè)計公司iML
2016-11-11
傳三星將自己生產(chǎn)指紋傳感器芯片
2016-10-28
哪里賺錢投哪里,三星投資240億美元擴(kuò)大面板和芯片產(chǎn)能
2016-10-17
天威技術(shù)公司全球獨家首發(fā)產(chǎn)品 OK B512激光兼容芯片
2016-08-24
采用銀行級定制芯片 360Q5京東獨家首發(fā)
2016-08-19
iPhone7無亮點?iPhone8將采用5.8寸OLED10nmA11芯片
2016-08-18
iPhone7或迎全面大漲:芯片背了黑鍋
2016-08-12
LG V20首發(fā)32位DAC芯片 帶來更清晰的好聲音
2016-07-19
華芯通半導(dǎo)體技術(shù)獲得ARM?v8-A架構(gòu)授權(quán)
2016-07-18
發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,孫正義巨資收購芯片設(shè)計商ARM
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